深圳BGA返修台环保厂家**

深圳BGA返修台环保厂家** BGA返修台 GM-5360 产品特色

   人性化的系统控制
 
   真彩工业触摸屏+智能工业控制模块，控制**
   Windows界面，人性化UI接口设计，方便操作
   中英文人机界面
   BGA焊接拆解过程自动化
   软件指示BGA焊接流程，操作步骤清晰。
 
   **的温度控制
   
   三温区独立控温，智能PID算法，BGA焊接温度控制精度达±1℃
   软件控制风扇无极调速，*外接气源
   *BGA温度曲线存储
   BGA温度曲线**设置和索引查找
   支持自动温度曲线分析
   大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形
  
   精密的机械部件
   V型卡槽、异性PCB支架
   X、Y方向运动采用精密导轨
    
   完善的安全设计
   BGA返修台具有风扇失效保护、热电偶失效保护功能
   **温失效保护、**温**切断功能
   软件数值输入校验和限制功能
   上加热头具有防撞防压保护功能
 
   基本功能
   界面设置“焊接”、“拆解”、“参数设置”等多级菜单，方便人员操作
   BGA焊接采用三温区独立控温，**、二温区可设置8段升(降)温+恒温控制。
   *三温区大面积IR加热器对PCB板全面预热，以**膨胀系数均匀板**
   外置4路测温接口实现同时对不同检测点温度的精密检测
   PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板的定位
 
   在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，**焊接效果。
 
   BGA焊接对象
   本BGA返修台适用于任何BGA器件及高难返修元器件做BGA焊接，包括CCGA、BGA、QFN、 CSP、LGA、Micro SMD、MLF
   适用于有铅和无铅工艺