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金邦达光学对位BGA返修台RM-2080 人性化的系统控制 真彩高清触摸屏+智能工业控制模块,控制** Windows界面,人性化UI接口设计,方便操作 中英文人机界面 BGA焊接拆解过程自动化 软件指示BGA焊接流程,操作步骤清晰。 **的温度控制 三温区独立控温,智能PID算法,BGA焊接温度控制精度达±1℃ 软件控制风扇无极调速,*外接气源 *BGA温度曲线存储 BGA温度曲线**设置和索引查找 支持自动温度曲线分析 大流量横流扇自动对PCB板进行冷却,防止PCB板变形 便捷的视觉对位 支持BGA光学对位,电机驱动 CCD彩色高清成像系统 分光、放大、微调、色差调节功能,图像更清晰 相机伸缩定位对位位置 软件界面\操作面板按键双重控制相机ZOOM、FOCUS,调节更方便 软件界面\操作面板旋钮双重控制光源亮度,调节更方便 内置真空泵,BGA芯片自动吸取 精密的机械部件 V型卡槽、PCB支架,X,Y千分尺精密微调 精密微调贴装吸嘴,吸嘴压力可控制在微小范围 上加热头风嘴可做360°旋转,方便不同角度BGA芯片的焊接 X、Y方向运动采用精密导轨 热风头和贴装头一体化设计,步进电机驱动,定位准确 完善的安全设计 BGA返修台具有风扇失效保护、热电偶失效保护功能 **温失效保护、**温**切断功能 软件数值输入校验和限制功能 上加热头具有防撞防压保护功能 基本功能 界面设置“焊接”、“拆解”、“参数设置”等多级菜单,方便人员操作 BGA焊接采用三温区独立控温,**、二温区可设置8段升(降)温+恒温控制。 *三温区大面积IR加热器对PCB板全面预热,以**膨胀系数均匀板** 外置4路测温接口实现同时对不同检测点温度的精密检测 PCB板定位采用V字形槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板的定位 上部加热装置和贴装头一体化设计,马达驱动,光学感应器控制,可**控制贴装位置 X、Y轴和θ角度均采用千分尺微调,对位**,精度可达±0.01mm