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    企业信息

    深圳市金邦达科技有限公司

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  • 公司认证: 营业执照未认证
  • 企业性质:私营企业
    成立时间:2005-08-01
  • 公司地址: 广东省 深圳市 宝安区 宝安区固戍崩山工业区4栋4楼
  • 姓名: 刁先生
  • 认证: 手机未认证 身份证未认证 微信未绑定

    供应分类

    湖北光学对位/BGA返修台RM-6060BGA返修

  • 所属行业:
  • 发布日期:2012-11-21
  • 阅读量:113
  • 价格:88888.00 元/件 起
  • 产品规格:三温区 触摸屏控制 热风+红外
  • 产品数量:不限
  • 包装说明:木箱内固定
  • 发货地址:广东深圳宝安区  
  • 关键词:PCB返修,图像采集,BGA返修台

    湖北光学对位/BGA返修台RM-6060BGA返修详细内容

    人性化的系统控制
      7寸真彩触摸屏+智能工业控制模块,控制**
       Windows界面,人性化UI接口设计,方便操作
       中英文人机界面
       BGA焊接拆解过程自动化
       软件指示BGA焊接流程,操作步骤清晰。
     
       **的温度控制
       三温区独立控温,智能PID算法,BGA焊接温度控制精度达±1℃
       软件控制风扇无极调速,*外接气源
       *BGA温度曲线存储
       BGA温度曲线**设置和索引查找
       支持自动温度曲线分析
       大流量横流扇自动对PCB板进行冷却,防止PCB板变形
     
       便捷的视觉对位
       支持BGA光学对位,电机驱动
       CCD彩色高清成像系统
       分光、放大、微调、色差调节功能,图像更清晰
       相机伸缩定位对位位置
       软件界面\操作面板按键双重控制相机ZOOM、FOCUS,调节更方便
       软件界面\操作面板旋钮双重控制光源亮度,调节更方便
       内置真空泵,BGA芯片自动吸取
     
      精密的机械部件
       V型卡槽、PCB支架,X,Y千分尺精密微调
       精密微调贴装吸嘴,吸嘴压力可控制在微小范围
      上加热头风嘴可做360°旋转,方便不同角度BGA芯片的焊接
       X、Y方向运动采用精密导轨
       热风头和贴装头一体化设计,步进电机驱动,定位准确
     
       完善的安全设计
       BGA返修台具有风扇失效保护、热电偶失效保护功能
       **温失效保护、**温**切断功能
       软件数值输入校验和限制功能
       上加热头具有防撞防压保护功能
     
      基本功能
       界面设置“焊接”、“拆解”、“参数设置”等多级菜单,方便人员操作
       BGA焊接采用三温区独立控温,**、二温区可设置8段升(降)温+恒温控制。
       *三温区大面积IR加热器对PCB板全面预热,以**膨胀系数均匀板**
       外置4路测温接口实现同时对不同检测点温度的精密检测
       PCB板定位采用V字形槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板的定位
       上部加热装置和贴装头一体化设计,马达驱动,光学感应器控制,可**控制贴装位置
       X、Y轴和θ角度均采用千分尺微调,对位**,精度可达±0.01mm
                     在拆卸

    http://neilcra.cn.b2b168.com
    欢迎来到深圳市金邦达科技有限公司网站, 具体地址是广东省深圳市宝安区宝安区固戍崩山工业区4栋4楼,老板是王先生。 主要经营BGA返修台,BGA返修站,光学对位BGA返修台,全自动BGA返修台。 单位注册资金单位注册资金人民币 100 - 250 万元。