较新BGA返修设备技术介绍

BGA返修设备 BGA返修台 RM-8080 产品特色 人性化的系统控制 工业PC电脑+智能工业控制模块，控制** Windows界面，人性化UI接口设计，方便操作 中英文人机界面 BGA焊接拆解过程自动化 软件指示BGA焊接流程，操作步骤清晰。 **的温度控制 三温区独立控温，智能PID算法，BGA焊接温度控制精度达±1℃ 软件控制风扇无极调速，*外接气源 *BGA温度曲线存储 BGA温度曲线**设置和索引查找 支持自动温度曲线分析 大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形 便捷的视觉对位光 对位采用机器视觉自动对位系统，利用CCD采集PCB板和BGA图像。 通过图像处理软件，进行**的对位贴装，贴装精度可达±0.025mm。 所采集的图像可放大、缩小和微调，使图像显示更加清晰。配置15“高清液晶显示器。 内置真空泵，BGA芯片自动吸取。
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